BGA植球臺(tái)使用范圍

植球治具是根據(jù)BGA芯片定制的專用植球臺(tái)，可以一次做多個(gè)BGA芯片植錫、植球。可以植間距: 0.2~1. 5MM的芯片，可下0.2~0. 76MM錫球珠。

怎么加熱

非塑料材質(zhì)的治具，一般情況下課直接加熱（放置加熱平臺(tái)加熱、風(fēng)槍加熱）。

哪里買哪家好，植球臺(tái)推薦

流水線車間批量作業(yè)，推薦定制型植球臺(tái)，效率高，良率高，一次可植多個(gè)芯片。

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植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的專用植珠臺(tái)底座上。

2、根據(jù)芯片型號(hào)選擇合適規(guī)格鋼片，將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個(gè)M3螺絲，蓋上頂蓋，調(diào)解底座上四個(gè)吉米以適應(yīng)芯片高度。

3、觀察鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)對(duì)齊情況，如錯(cuò)位需取下頂蓋調(diào)解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)完好對(duì)齊。

4、固定好鋼網(wǎng)并備好必要的工具后，先用刮錫專用網(wǎng)對(duì)芯片進(jìn)行上錫膏作業(yè)，要求用均勻地在每一個(gè)球點(diǎn)上都有錫膏。

5、倒入適量錫球，雙手捏緊植株臺(tái)并輕輕晃動(dòng)，使錫球完全填充芯片的所有焊點(diǎn)，并注意在同一個(gè)焊點(diǎn)上不要有多余的錫球，清理出多錫球。

6、將植株臺(tái)放置于平坦桌面上，取下頂蓋，小心拿下BGA芯片，觀察芯片，如有個(gè)別錫球位置略偏可用鑷子糾正。

7、錫球的熔錫方法可使用我公司不同型號(hào)的返修臺(tái)或錫珠焊接臺(tái)，加熱BGA芯片上的錫球，使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢。