大家知道現(xiàn)在很火熱的BGA返修臺(tái)它的基本原理是什么嗎，提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素又是什么？沒關(guān)系，達(dá)泰豐小編給大家整理了以下文章供大家參考：

BGA返修臺(tái)就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業(yè)設(shè)備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來我們一起來分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。

BGA返修臺(tái)可分為光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)和非光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)，光學(xué)對(duì)位是指在焊接時(shí)用光學(xué)進(jìn)行對(duì)位，可保證焊接時(shí)對(duì)位的準(zhǔn)確性，提高焊接的成功率；非光學(xué)對(duì)位是通過視覺進(jìn)行對(duì)位，焊接時(shí)的準(zhǔn)確度沒這么好。

目前，國(guó)內(nèi)BGA返修臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱，簡(jiǎn)稱三溫區(qū)。上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出。底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板和紅外光波發(fā)熱板。

上下部加熱風(fēng)頭：

通過發(fā)熱絲的加熱，將熱風(fēng)經(jīng)過風(fēng)嘴傳達(dá)到BGA元器件上，實(shí)現(xiàn)對(duì)BGA元器件加熱的目的，并且通過上下熱風(fēng)的對(duì)吹，可以防止線路板受熱不均產(chǎn)生變形。有人想用熱風(fēng)槍加上風(fēng)嘴來代替這部分，個(gè)人建議不要這樣做，因?yàn)锽GA返修臺(tái)的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行調(diào)控，采用熱風(fēng)槍將不易控制焊接的溫度，從而降低焊接的成功率。

底部紅外線加熱：

紅外線加熱主要起到預(yù)熱的作用，去除線路板和BGA內(nèi)部的潮氣，還可以有效地降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫度差，降低線路板變形的幾率。

BGA返修臺(tái)的支架和夾具：

這部分主要對(duì)線路板起到支撐和固定的作用，對(duì)防止板子變形有著重要的作用。

溫度控制：

對(duì)BGA進(jìn)行拆、焊時(shí)，對(duì)溫度有著重要的要求，溫度過高，容易燒壞BGA元器件，所以返修臺(tái)一般不用儀表進(jìn)行控制，而是采用PLC控制和全電腦控制，可以對(duì)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)控，通過BGA返修臺(tái)對(duì)BGA進(jìn)行維修時(shí)，主要是對(duì)加熱的溫度和防止線路板的變形進(jìn)行控制，只有把這兩部分做好，才能確實(shí)地提高BGA的返修成功率。

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