測試夾(治)具是對產品的功能、原理、壽命和性能進行測試和檢驗的設備。主要作用于測試生產線上產品的各種指標。

制作材料、材質：

• 鋁合金

• 電木

• 其他絕緣材料

制作流程：

BGA（或芯片）測試治具制作流程（定制工時7-15天）：

1、客戶寄來制作BGA測試治具的電路板或整機。

2、客戶提供電路圖的鋼網圖紙，或提供PCBA圖紙（如不能提供，我司需要掃描設計時間為2-3天）。

3、根據客戶提供的電路板體及測試要求對整體進行定位開發設計（2-4天）。

4、設計定版加工配件鋁材、座頭，測試針等生產等2-3天。

5、對加工好的測試治具進行組裝接線，成品交貨（2天）。

主要技術要求：

要確定制作的電路芯片是否是需要高頻。

制作的主板可以更換，且有備板（主要方便于日后主板損壞更換）。

定制中是否要電流表等接線接功能的要求。

確認外觀等其他的要求。

功能與主板的適配性問題。

深圳達泰豐測試治具制作優勢：

1、全新設計，最佳外觀，可根據客戶要求定制不同材質的外觀。

2、采用市場上最優質的針，經過嚴格品檢，確保測試功能次數最低50000次。

3、全面適應客戶要求，按量按需制作，交期有保證。

4、定制功能看到見—綜合考慮客戶的使用環境，按壓，測試最佳為主。