BGA返修主要有下述幾個(gè)步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測(cè)。今天達(dá)泰豐小編來說說拆卸工作。

拆卸：

在返修準(zhǔn)備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中，根據(jù)BGA封裝的物理特性，所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間，焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導(dǎo)。返修程序運(yùn)行完畢后，由設(shè)備自動(dòng)吸取被拆器件，當(dāng)器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾取；采用鑷子夾取時(shí)，先用鑷子輕輕撥動(dòng)器件，確定器件已經(jīng)完全融化后立即夾起。

拆卸后，在BGA芯片植球和貼裝之前，應(yīng)清理返修區(qū)域，包括BGA焊盤和PCB焊盤。清理焊盤一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶。吸錫編帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會(huì)損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之間，加熱2至3秒鐘，熱量通過編帶以最佳方式傳遞到焊點(diǎn)，然后向上抬起編帶和烙鐵，抬起而不是拖曳編織帶，可使焊盤遭到損壞的危險(xiǎn)降至最低。編織帶可去除所有的殘留焊錫，從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊錫以后，用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑春副P區(qū)域。

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