bga返修臺(tái)應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個(gè)行業(yè)，無論是我們?nèi)粘Ｋ佑|到的電腦、手機(jī)還是其它電子產(chǎn)品，bga返修臺(tái)均有涉獵。目前市場(chǎng)上存在兩種bga返修臺(tái)：光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)和非光學(xué)返修臺(tái)。今天著重討論下光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)。

光學(xué)對(duì)bga返修臺(tái)的原理是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明，調(diào)整光場(chǎng)的分布后使芯片載帶成像顯示和顯示在顯示器上，來達(dá)到光學(xué)對(duì)位返修的目的。

1、生產(chǎn)應(yīng)用

光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)的應(yīng)用廣泛是由于光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)涉及到了顯微鏡的調(diào)試，所以比普通的bga返修臺(tái)要求高很多，并且光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)對(duì)機(jī)器顏色配色的要求很高，光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)需要根據(jù)不同的PCBA基板的顏色進(jìn)行不同光源的對(duì)位，這樣才能使芯片能夠與之重合應(yīng)用。

2、效率高

光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)省去了人工對(duì)焦的過程，工人操作光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)只需調(diào)整好參數(shù)，機(jī)器會(huì)根據(jù)自身調(diào)整好的參數(shù)自動(dòng)拆裝BGA芯片，這樣一來大大的提高了整個(gè)操作流程的效率。

3、使用率高

運(yùn)用越來越廣泛，它的復(fù)雜性也在逐日升高，對(duì)它的要求也越來越高，光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)是高新技術(shù)的體現(xiàn)，目前市場(chǎng)上對(duì)bga返修臺(tái)的需求頗高，使用率在市場(chǎng)上也日益漸高。

4、操作容易

光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)的全自動(dòng)化使得它的操作更加容易上手，且對(duì)返修人員基本上沒有任何高深技術(shù)要求，具有自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料等一鍵式操作程序。

5、成功率高

光學(xué)對(duì)位bga返修臺(tái)采用的光學(xué)模塊裂棱鏡成像，使它的對(duì)位精準(zhǔn)度十分精確，它可以針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行精準(zhǔn)的對(duì)位，還具備焊接、拆卸等智能程序，有效提高了生產(chǎn)率和成功率。