BGA返修臺采用熱風(fēng)微循環(huán)為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設(shè)計(jì)，有利于BGA返修臺生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。

設(shè)備采用全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，相機(jī)自動聚焦影像至最清晰，我司BGA返修臺影像系統(tǒng)可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達(dá)到最佳影像效果。

BGA返修臺具備高程度的自動化操作水平，能夠自動識別拆除和貼裝的返修流程，避免人為操作BGA芯片時(shí)手工貼放的移位，返修良品率可達(dá)到100%。

一臺好的BGA返修臺必須最大程度的適應(yīng)不同PCBA基板的返修問題，我司BGA返修臺DT-F630具有前后左右靈活移動和配合元器件角度調(diào)整的放置平臺，能輕松返修異形BGA芯片。

達(dá)泰豐BGA返修臺可以根據(jù)使用權(quán)限鎖定溫度曲線程序的修改，避免員工任意修改溫度設(shè)定，影響返修良率。

機(jī)器設(shè)有多重安全保護(hù)功能，當(dāng)設(shè)備檢測到異常會立即強(qiáng)制阻止機(jī)器運(yùn)行，直到檢查沒有問題后才能夠重新運(yùn)行。