今天，小編給大家說說有關(guān)BGA返修臺使用方法說明，希望對您有益~
步驟一：選擇對應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對應(yīng)溫度曲線，有鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。
步驟二：設(shè)好拆焊溫度并儲存起來，方便以后返修的時候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。接著在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。
步驟三：等溫度曲線完成后，機(jī)器會報警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音，同時吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA然后自動放置到料盒里，到這里即完成了損壞BGA芯片的拆焊工作。
步驟四：焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。
步驟五：BGA焊接，設(shè)置加熱臺的焊接溫度（有鉛約230℃，無鉛約250℃），打開光學(xué)對位鏡頭，調(diào)節(jié)X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度，調(diào)節(jié)至錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的"對位完成鍵"。貼裝頭會自動下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會自動上升2~3mm后進(jìn)行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。
步驟六：正常情況下在完成以上五個步驟后即可完成BGA芯片的返修，但是有時難免會出現(xiàn)需要重新焊接的情況，這時需要將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，將BGA對正貼裝在PCB上，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標(biāo)志應(yīng)與PCB板絲印框線方向標(biāo)志對應(yīng)，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時，焊點之間的張力會產(chǎn)生一定的自對中效果，最后應(yīng)用拆焊的溫度曲線，點擊焊接。待加熱結(jié)束，自動冷卻后即可取下，返修完成。
以上步驟就是有關(guān)BGA光學(xué)對位返修臺的使用方法說明介紹了，大家學(xué)會了嗎？