BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，以達(dá)到對位返修。
BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因?qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸浮⒓俸浮⑻摵浮⑦B錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦、手機(jī)、XBOX、臺式機(jī)主板等，也會用到它。

1、返修成功率高。
光學(xué)對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達(dá)到100%。現(xiàn)在主流加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外，國內(nèi)BGA返修臺的加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個溫區(qū)(兩溫區(qū)的BGA返修臺只有上部熱風(fēng)跟底部預(yù)熱，相對于三溫區(qū)較落后一些)。上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出，底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板進(jìn)行對PCB板整體的加熱。
2、操作簡單。
使用BGA返修臺維修BGA，可以秒變BGA返修高手。簡單的上下部加熱風(fēng)頭:通過熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對熱風(fēng)進(jìn)行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件，并且通過上下熱風(fēng)的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當(dāng)干熱風(fēng)槍再加個風(fēng)嘴，不過BGA飯修臺的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行調(diào)控。
底部預(yù)熱板：起預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。