BGA返修臺裝BGA是對球柵陣列式封裝方式的一種返修形式，由于BGA封裝方式對于集成電路封裝要求非常嚴(yán)格且I/O引腳數(shù)量很多，功耗相比于其它BGA封裝方式要大，這種封裝方式還有一個特點是返修要求高，難度大，返修操作精細(xì)化。如果稍不注意很容易會造成BGA返修臺裝BGA失敗。

BGA返修臺裝BGA是模擬SMT回流焊的工作原理對BGA芯片進(jìn)行封裝返修的，目前來說BGA返修臺裝BGA是一個比較好的操作方法。當(dāng)然在使用BGA返修臺裝BGA的過程中也是需要注意控制溫度和操作步驟的，否則會造成封裝BGA的過程中失敗。下面小編給大家介紹一下BGA返修臺裝BGA時的注意事項和操作方法。

BGA返修臺裝BGA時注意事項

1、錫球需儲藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年，如果錫球過期了的話，建議換新的以免影響B(tài)GA返修臺裝BGA效果。

2、通過低熔點焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點焊料連接到PCB上，不會發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度：210-225℃，控制好BGA返修臺溫度對成功封裝BGA起著重要意義。

3、BGA返修臺裝BGA錫球時直徑：0.76㎜ 球間距，1.17㎜與CBGA相比，TBGA對環(huán)境溫度控制更加嚴(yán)格，因芯片受熱時，熱張力集中在四個角，BGA封裝焊接時容易有缺陷。

4、裝BGA時要還需要注意器件邊上的器件和溫度。雖然用熱風(fēng)槍可以解決一些問題，由于檢測設(shè)備太貴，沒有經(jīng)過檢測的BGA焊接不但不可以保證成功率，還會有安全風(fēng)險。

5、要控制好熱風(fēng)槍的溫度，就要做個能保持溫度穩(wěn)定的鋁平臺，在PCB上的焊盆鍍上錫，調(diào)整好PGA的IC,在平臺上加熱，等到錫熔化后，由于表面的張力作用，引腳自動準(zhǔn)確對位。在珠江三角洲地區(qū)，好多會手工焊BGA的都是用熱風(fēng)槍的，小廠家一般懶得檢驗，直接通電用，而大廠家一定會檢驗。

6、正常情況下使用BGA返修臺臺會更容易焊貼片，比裝BGA還容易焊。鋼網(wǎng)加熱風(fēng)槍加錫漿膏通常用來維修手機或做實驗。返修費用太昂貴，大工廠通常用回流焊加X光機檢查。這樣可以保證成功率。

7、如果封裝BGA的返修臺出現(xiàn)電源損壞，為了避免危險，必須要讓廠家指派專業(yè)的維修人員上門更換，而且工具在不使用的情況下需要把電源關(guān)掉，以免發(fā)生不必要的麻煩。