選擇性波峰焊是從PCB電路板的背面上做焊接（也就是大家經常說的焊點面或元件腳面），選擇焊焊接不會給PCB電路板表面的所有的電子元器件造成任何影響。在開展選擇焊時，首先把PCB電路板固定于1個框內，所有的后期的操控都是根據工序自動控制系統對于這塊PCB電路板預先編制的程序全自動進行。

對于所有焊接點，機器設備操作人員控制好助焊劑、預熱時長、焊錫具體位置，盡可能減少電路板上的其他焊點造成不良的影響，選擇焊并不像波峰焊工藝，波峰焊針對的是一整個PCB電路板，不存在辨識焊點的技能。選擇焊的所有工序方法步驟全部都是獨立完成的，1次運行1個焊接，直至實現在整個電路板上的所有焊接。

選擇性波峰焊對所有要進行選擇焊的區域進行預熱以活化助焊劑；依照焊接計劃焊接每一個焊點，1次焊接1個焊點。除了1次只焊接1個焊點，還可以將選擇焊設計為能夠運行“下移”和“平拖”移動。這類設計是對于相隔很近的焊點，這類焊點能夠在一次下移動作中用同樣的焊接操作實現很多個焊點的焊接，或是在一個很長連接器中焊接一行焊點，例如，通過拖動使焊錫尖端逐次接觸它們。不管是怎樣的選擇焊他們的工序可能有不同，但是流程基本上是一樣的。