目前電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，系統(tǒng)類芯片已開(kāi)始大量應(yīng)用，此時(shí)會(huì)有大量的產(chǎn)業(yè)化信息需要規(guī)避，譬如產(chǎn)品返修時(shí)植球機(jī)的使用和保養(yǎng)，盡可能多的注意操作方法，對(duì)器件的加工要求盡可能降低，選用標(biāo)準(zhǔn)器件為佳。

使用過(guò)程和保養(yǎng)注意事項(xiàng)：

1、關(guān)閉bga植球機(jī)前，需先按回焊關(guān)閉鍵，回焊區(qū)溫度需冷卻降至100℃以下方可關(guān)閉POWER電源鍵，并關(guān)閉后總電源閥。

2、作業(yè)時(shí)，請(qǐng)勿重壓托盤(pán)，造成滑動(dòng)軸變形彎曲，導(dǎo)致托盤(pán)行進(jìn)時(shí)不順暢。

3、機(jī)臺(tái)頂部屬于高溫區(qū)域，如特殊情況需要打開(kāi)頂部發(fā)熱體進(jìn)行維護(hù)時(shí)，需待機(jī)臺(tái)斷電冷卻后作業(yè)，防止?fàn)C傷。

4、每次在通電加熱前，檢查頂部加熱區(qū)內(nèi)的鋼索滑輪組是否有臟污和異物并確認(rèn)是否有卡死和不轉(zhuǎn)動(dòng)現(xiàn)象，防止在回焊過(guò)程中出現(xiàn)托盤(pán)鋼索卡死脫落現(xiàn)象。

5、如發(fā)生通電后按加熱開(kāi)關(guān)不加熱現(xiàn)象，請(qǐng)檢查溫度感溫座上的K型感溫頭是否有脫落或者松動(dòng)現(xiàn)象。

6、在發(fā)生突發(fā)現(xiàn)象請(qǐng)先按機(jī)臺(tái)的緊急停止按鈕，然后斷電待溫度冷卻后方可做檢查動(dòng)作。

一、植球機(jī)保養(yǎng)使用工具：

酒精；無(wú)塵布或無(wú)塵紙；鑷子；刷子；手套。

二、植球機(jī)日保養(yǎng)項(xiàng)目：

機(jī)器的表面清潔、承載托盤(pán)導(dǎo)軌清潔、導(dǎo)軌滑輪輪組清潔。

三．植球機(jī)周保養(yǎng)項(xiàng)目：

1、承載托盤(pán)清潔。

2、發(fā)熱倉(cāng)上部和下部發(fā)熱體清潔。

元件的植球返工方法有很多種。一名熟練、經(jīng)驗(yàn)豐富的返工技術(shù)人員，掌握多種方法，包括可用的機(jī)械工具，會(huì)在最快的時(shí)間內(nèi)確定達(dá)到半導(dǎo)體最高良率的方法。

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

1、先準(zhǔn)備好植球治具，植球治具上的鋼網(wǎng)要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順;

2、把預(yù)先處理好的芯片在植球治具上做好定位;

3、把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上;

4、往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時(shí)的角度、力度及拉動(dòng)的速度，完成后輕輕脫開(kāi)錫膏框 ;

5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤(pán)都均勻印有錫膏后，把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球治具，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;

6、把植好球的BGA從基座上取出待烤(最好能用回流焊了，量小用熱風(fēng)槍也行)。

“錫膏”+“錫球”的優(yōu)點(diǎn)是：焊接性好，光澤好，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握，另外這種方法不要求BGA焊盤(pán)處理得非常平整(只需用電烙鐵將BGA焊盤(pán)拖平即可)，這樣可以大大降低BGA植球成本。