使用BGA返修臺(tái)拆焊的方法說明：
一、返修的準(zhǔn)備工作：針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。
二、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。
三、在觸摸屏界面上切換模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來給BGA芯片加熱。

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

四、待返修臺(tái)溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。
拆焊完成。
這就是使用BGA返修臺(tái)拆焊的方法。貼裝焊接，加焊的使用方法也不難。一般廠家都會(huì)配有說明書，跟著說明書操作就好了，像我司BGA返修臺(tái)通常都有技術(shù)人員上門指導(dǎo)教學(xué)。
總結(jié)：勤練習(xí)多思考，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA返修臺(tái)使用方法是如此簡(jiǎn)單。