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高精度BGA拆焊臺和普通的BGA拆焊臺區別？
高精度BGA拆焊臺和普通的BGA拆焊臺功能基本上差不多。高精度BGA拆焊臺相比于普通BGA拆焊臺優點是能夠返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊臺無法完成高精度BGA返修的主要原因是溫度達不到返修密間距BGA芯片的溫度設置要求。推薦達泰豐科技BGA拆焊臺DTF750,這個就是高精度BGA拆焊臺相比普通BGA拆焊臺最大的優點...
2023-11-07 煒明 11539
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BGA封裝焊接方式有幾種？
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封裝BGA焊接操作方式主要有兩種，一類是采用自動式的BGA返修臺進行焊接，一類是人工對BGA芯片焊接，這兩種方法各位可選適合自己的方式來來操作，小編就給大家分別簡單的介紹兩樣BGA焊接的方式。 1、采用自動式BGA返修臺焊接的方式 (1)...
2023-11-07 煒明 6550
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大型bga返修臺制造廠商有哪些？
大型bga返修臺制造廠商認準達泰豐科技公司，用過達泰豐科技自動化bga返修臺的顧客都懂：達泰豐科技生產的大型BGA返修臺不只是止經久耐用，工作效率也非常高。假若一家中大中型企業的BGA返修臺采購，那您就必須要認真了解一下大型BGA返修臺制造廠家達泰豐自動化了，由于您首先考量的問題是怎樣降低成本，在這里講的成...
2023-11-07 煒明 63379
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服務器主板BGA芯片返修用什么設備？
專業性的服務器主板生產廠家通常采用什么返修臺來返修BGA芯片呢，這些對很多人而言都不清楚。實際上像intel服務器主板返修采用達泰豐科技BGA返修臺便是可以了。服務器主板返修基本都是一樣的，因此可以用達泰豐BGA返修臺DEZ-R880A來返修，intel做為1個專業性的服務器主板生產廠家在返修BGA芯片的情況...
2023-11-07 煒明 10029
