-
BGA返修臺質(zhì)量的好與壞衡量標準有哪些？
BGA返修臺質(zhì)量的好與壞衡量標準有哪些？,BGA返修臺，即BGA拆焊臺，有很多人因為對BGA返修行業(yè)不太了解， 怎么判斷BGA返修臺質(zhì)量的好與壞，便成為新消費者咨詢的熱點問題。下面就來具體說一說要如何去判斷?BGA返修臺質(zhì)量的好與壞，主要是看配置設(shè)備的質(zhì)量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺主要配件—— BGA返修臺主...
2023-11-03 煒明 10326
-
BGA返修臺溫度曲線快速設(shè)置具體方法
BGA焊接芯片的溫度，BGA返修臺溫度曲線快速設(shè)置，BGA芯片元器件返修操作過程，快速設(shè)置最合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。與普通生產(chǎn)的回流焊接溫度曲線快速設(shè)置對比，BGA返修操作過程對溫度控制要求的要更加高。通常情況下BGA返修的溫度曲線圖能夠拆分成提前預(yù)熱、加熱、恒溫、熔焊、回焊、降溫...
2023-11-03 煒明 10862
-
高精密BGA返修臺返修異形BGA貼片解決方法
高精密BGA返修臺能不能返修異形BGA貼片呢，第一步我們應(yīng)該知道異形BGA貼片主要是因為哪一種異常原因引起的，不同類型的原因引起的異常，返修也是不同的，當然如果你所使用的高精密BGA返修臺返修范圍廣的話是能夠返修異形BGA貼片的。 我們要先確立是在哪種情況下返修異形BGA貼片的，正常情況下采用高精密BGA返修臺在回流焊前...
2023-11-02 煒明 10072
-
DT-F750 全自動光學(xué)對位BGA返修臺使用方法和技巧
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。下面以達泰豐BGA返修臺DT-F750為例，希望能起到拋磚引玉的作用。一、拆焊。1、返修的準備工作：.針對要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。..根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下...
2023-11-02 煒明 21749
