-
BGA焊接檢測的方法和原理
BGA封裝芯片的大量應(yīng)用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測試。 BGA封裝類型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對熱潮濕的敏感度為：通過包裝邊緣對齊，并處理經(jīng)濟(jì)性能。應(yīng)注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過球上...
2023-10-18 煒明 24076
-
5G換手機(jī)不必?fù)Q號 BGA返修臺支持5G手機(jī)芯片返修
BGA返修臺在BGA芯片返修工藝上月臻完善，對目前非常火熱的5G手機(jī)也是完美支持的。作為今年的主流，5G手機(jī)已經(jīng)使手機(jī)制造商大受歡迎。據(jù)《中國企業(yè)家》稱，中國聯(lián)通研究院院長張?jiān)朴卤硎荆m然5G資費(fèi)尚未確定，但肯定不會比4G貴。而享受5G服務(wù)只需要更換5G手機(jī)，手機(jī)卡和號碼不需要更換。 與4G網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)更快更智能在今年的兩屆會議...
2023-10-18 煒明 63995
-
什么是BGA返修臺要搞清楚這個(gè)問題
BGA返修工作站（BGA返修臺）是維修BGA封裝的焊接設(shè)備。BGA維修工作站一般分為自動(dòng)和手動(dòng)，通過定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設(shè)備，可以有效提高維修率的生產(chǎn)率，大大降低成本。傳統(tǒng)的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使熱風(fēng)槍，電烙鐵等工具BGA,QFN,QFP等電子元器件進(jìn)行的拆下與焊接的過程。國內(nèi)BGA設(shè)備...
2023-10-18 煒明 13072
-
BGA返修臺廠家哪些做的好
BGA返修臺一般是用于BGA芯片返修，也稱為BGA拆焊臺、BGA返修工作臺又或者是BGA返修站。BGA返修臺是BGA芯片返修行業(yè)中技術(shù)很成熟的一個(gè)返修設(shè)備，對于BGA返修臺哪家比較好，那便是見仁見智了，下面就來由達(dá)泰豐科技BGA返修臺廠家小編帶大伙兒客觀分析BGA返修臺應(yīng)當(dāng)如何挑選，應(yīng)當(dāng)選購哪些廠家的好。 針對要返修的芯片來選擇...
2023-10-18 煒明 13006
