-
SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（二）
今天，深圳達(dá)泰豐小編將為大家?guī)?lái)SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么的后續(xù)內(nèi)容，感興趣的快看起來(lái)~ 一、維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類推。② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時(shí)間 ≤2個(gè)月 2個(gè)月以上烘烤時(shí)間...
2023-11-30 煒明 6354
-
SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（一）
今天，由深圳達(dá)泰豐小編為大家講述：SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么，一起來(lái)看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修臺(tái)上進(jìn)行有鉛、無(wú)鉛工藝板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在維修過(guò)程中需要注意的事項(xiàng)。二、BGA芯片返修流程說(shuō)明BGA維修中謹(jǐn)記以下幾點(diǎn)問(wèn)題：① 防止拆焊過(guò)程中的超溫?fù)p壞，拆焊時(shí)...
2023-11-30 煒明 3593
-
錫膏印刷機(jī)（植錫機(jī)、刮錫機(jī)、印錫機(jī)）是干嘛的_操作的注意事項(xiàng)
不同于傳統(tǒng)手工植錫，BGA錫膏印刷機(jī)（植錫機(jī)、刮錫機(jī)、印錫機(jī)）更適用于高精密度模塊化、高重復(fù)定位型印錫、絲印行業(yè)，且與半自動(dòng)芯片植球機(jī)相同，具有更快，更精準(zhǔn)，更適合車間作業(yè)的特點(diǎn)BGA半自動(dòng)smt錫膏印刷機(jī)（植錫機(jī)、刮錫機(jī)、印錫機(jī)）是干嘛的錫膏印刷機(jī)與植球臺(tái)的作用大致相同，都是對(duì)芯片進(jìn)行返修...
2023-11-30 二勇 1716
-
BGA返修臺(tái)：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述幾個(gè)步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測(cè)。達(dá)泰豐小編今天先來(lái)說(shuō)說(shuō)準(zhǔn)備工作準(zhǔn)備：烘干：這個(gè)是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關(guān)鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時(shí)的迅速升溫，會(huì)使芯片內(nèi)和電路板的潮氣馬上氣化導(dǎo)致芯片損壞。而烘干后的板子要...
2023-11-30 煒明 2950
