重復(fù)定位精度 | ±12μM |
植球精度 | ±15μM |
循環(huán)時(shí)間 | ＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間) |
基座尺寸 | 160*240mm |
基座厚度 | 30mm |
模板尺寸 | 120*160mm |
模板厚度 | 3-5mm（根據(jù)客戶要求定做） |
基座最大重量 | 15KG |
鋼網(wǎng)尺寸范圍 | 270*380mm |
鋼網(wǎng)厚度 | 0.05-0.3mm |
芯片固定 | 定位框及真空吸附 |
進(jìn)料速度 | 手動(dòng) |
脫模速度 | 0.1~25MM/sec |
植球速度 | 3000 PCS/H(與模板的設(shè)計(jì)有關(guān)) |
電源 | AC220±10％，50/60HZ |
壓縮空氣 | 自帶真空泵，或真空發(fā)生器 |
工作環(huán)境溫度 | -20℃~+45℃ |
工作環(huán)境濕度 | 30~60％ |
機(jī)器重量 | 40KG |
設(shè)備尺寸 | 600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) |
操作系統(tǒng) | HMI+PLC |