一．DT-F850設(shè)備外觀圖

二．DT-F850主要特點(diǎn)

l 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；

l 上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降 50-80 度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo)， 這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得 PCB 升溫快（升溫速率達(dá) 10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；

l 獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動，支撐 PCB,采用電機(jī)自動控制。實現(xiàn) PCB 在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到 PCB 的目標(biāo)芯片；

l PCB 卡板采用高精密滑塊，確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度；

l 獨(dú)創(chuàng)的底部預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)1800℃）預(yù)熱面積達(dá) 500*420mm；

l 預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可 X 方向整體移動。使 PCB 定位、折焊更加安全，方便；

l X,Y 采用電機(jī)自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積 PCB 返修，最大夾板尺寸可達(dá) 510*480mm,無返修死角；

l 雙重?fù)u桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；

l 內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

l 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內(nèi)，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

l 彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)具手動 X，Y 方向移動，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修最大 BGA 尺寸 80*80 mm；

l 多種尺寸合金熱風(fēng)咀，易于更換，可 360°旋轉(zhuǎn)定位；

l 配置 5 個測溫端口，具有多點(diǎn)實時溫度監(jiān)測與分析功能；

l 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能，使控溫更加安全可靠；

l 該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成 SMT 標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機(jī)器曲線， 有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機(jī)器智能化；

l 帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線（此功能為選配項）。 

三．DT-F850 主要參數(shù)：