一、產品概述：
一款高精度半自動植球機。在表面組裝工藝生產(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球專用生產設備。

1、 產品基本特點：

(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：
   電動升降平臺鋼網定位；
 半自動落球；
(4)、進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
(5)、 一體成型治具固定定位系統，鋼網定位方便快捷，準確。
(6)、 芯片厚度可用電動平臺調節。

2、 植球范圍

(1)、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

3、 應用范圍

手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的批量植球生產加工。

主要參數：